
特點:
·自主閉環可控生(shēng)産高一(yī)緻性SOI敏感芯片和器(qì)件
·一(yī)體(tǐ)化(huà)緊湊裝配總成,結構期穩定可靠
·表壓、絕壓可組合,覆蓋低(dī)、中、高量程範圍
·多種壓力測量接口、電氣連接、信号傳輸模式,                     
·設計制造柔性組合流程,支持客戶定制
·應用領域——與不鏽鋼兼容的絕緣氣體(tǐ)和液體(tǐ)的壓力測量
                     
 
主要技術性能(néng)指标
| 序号 | 項目 | 規格指标 | 備注 | 
| 1 | 壓力接口路(lù)數 | 雙路(lù) | 三路(lù) | 四路(lù) | 
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| 2 | 壓力種類 | 表壓  絕壓 | 1* | 
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 | 基準壓力量程 | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa、 | 1* | 
| 2 | 過載能(néng)力 | ≥3倍基準量程(≤10MPa);≥1. 5倍基準量程(>10MPa); | 2* | 
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 | 被測壓力介質 | 與不鏽鋼兼容的氣體(tǐ)和液體(tǐ) | 
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| 3 | 激勵電源 | 12±4VDC或 24±4VDC | 1* | 
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 | 激勵使用類型 | 共用或獨立 | 
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| 4 | 單路(lù)最大功率 | ≤0.5W | 
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 | 單路(lù)輸出負載 | ≥10mA | 
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| 5 | 輸出信号模式 | 0.5~5VDC | 1*、3* | 
| 6 | 準确度 | ≤ ±0.25%FS(典型值)  | 3*、4* | 
| 7 | 準确度一(yī)緻性 | ≤ ±0.05%FS(典型值) | 3*、4* | 
| 9 | 工作(zuò)溫度 | -55~+125℃  | 
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| 10 | 零點熱漂移 | SOI芯片:≤±0.6%FS/55℃(典型值) | 5* | 
| 11 | 滿量程熱漂移 | SOI芯片:≤±0.8%FS/55℃(典型值) | 5* | 
| 12 | 絕緣電阻 | >100MW   | 3*、6* | 
| 13 | 短期穩定性 | ≤±0.05%FS/8h(典型值) | 3*. | 
| 14 | 長期穩定性 | <±0.1%FS/年(典型值) | 3*. | 
| 15 | 電氣接線形式 | 多芯航空接插件 | 
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| 16 | 測量接口形式 | 螺紋 |  | 
| 17 | 重量 | <500g(雙路(lù))、<750g(三路(lù))、300g(四路(lù)) | 
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注:技術參數修改恕不通知
1*. 可用戶定制;                                                         4*. 非線性數據計算(suàn)為(wèi)最小二乘法; 
2*. 非靜壓,100MPa量程過載為(wèi)本量程上(shàng)限;             5*.  55℃溫區為(wèi)-30~25℃或25~80℃;
3*. 恒溫25℃;                                                            6*.  100VDC。
 
可提供定制服務(wù),如(rú)有需求請與營銷人(rén)員(yuán)聯系。