特點：
·自主閉環可控生(shēng)産高性價比敏感芯片和器(qì)件
·金(jīn)屬剛性一(yī)體(tǐ)化(huà)裝配總成，功能(néng)長期穩定可靠
·表壓、絕壓、差壓種類齊全，覆蓋低(dī)、中、高量程範圍
·多種壓力測量接口、電氣連接、信号傳輸模式，
·設計制造柔性組合流程，支持客戶定制
·應用領域——與不鏽鋼兼容的絕緣氣體(tǐ)和液體(tǐ)的壓力測量
主要技術性能(néng)指标
序号 | 項目 | 規格指标 | 備注 |
1 | 基準壓力量程 | 表壓、差壓 | 絕壓、密封表壓 |
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100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa | 300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa | 1* |
2 | 過載能(néng)力 | ≥3倍基準量程（≤10MPa）；≥2倍基準量程（＞10MPa）； | 2* |
| 被測壓力介質 | 與高彈合金(jīn)、玻璃、 兼容的氣體(tǐ)和液體(tǐ) |
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3 | 激勵電源 | 12±4VDC或 24±4VDC |
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4 | 最大電流 | 20mA |
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5 | 輸出信号模式 | 0.5～5VDC或 4～20mA | 3* |
6 | 準确度 | ≤ ±0.15%FS （其它基準量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）； ± 0.5%FS（≤10kPa） | 3*、4* |
7 | 差壓靈敏度對稱性 | ≤ ±0.3%FS（典型值） | 3* |
8 | 負載阻抗 | 600Ω（典型值） |
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| 敏感芯片類型 | PN結；SOI |
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9 | 工作(zuò)溫度 | -55～+125℃（PN結）； -55～+180℃（SOI） |
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10 | 零點熱漂移 | PN結芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程） | 5* |
SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程） | 5* |
11 | 滿量程熱漂移 | PN結芯片：≤1%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程） | 5* |
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程） | 5* |
12 | 絕緣電阻 | >100MW |
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13 | 短期穩定性 | ≤±0.1%FS/8h（PN結敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片） | 3*. |
14 | 長期穩定性 | ＜±0.2%FS/年（PN結敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片） | 3*. |
15 | 電氣接線形式 | 航空或工程接插件、二芯或三芯屏蔽纜線 |
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16 | 測量接口形式 | 單向或雙向螺紋或法蘭 | 6* |
1*. 差壓為(wèi)雙器(qì)件； 4*. 非線性數據計算(suàn)為(wèi)最小二乘法；
2*. 可定制；非靜壓，100MPa量程過載為(wèi)本量程上(shàng)限； 5*. 55℃溫區為(wèi)-30～25℃或25～80℃；
3*. 恒溫25℃； 6*. 雙向适用差壓
可提供定制服務(wù)，如(rú)有需求請與營銷人(rén)員(yuán)聯系。
