1、半導體(tǐ)濕法清洗工藝現(xiàn)狀

一(yī)般來(lái)說(shuō)，半導體(tǐ)清洗設備對晶圓制造的良品率影響很大，且貫穿半導體(tǐ)工藝的多個(gè)環節，例如(rú)單晶矽片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝後均需要進行，大約占所有芯片制造工序步驟1/3以上(shàng)。

由于在工藝流程中非常容易受到塵粒、金(jīn)屬的污染，造成晶片内電路(lù)功能(néng)的損壞、短路(lù)或斷路(lù)等缺陷，導緻整個(gè)終端報(bào)廢，清洗工作(zuò)能(néng)有效地使用化(huà)學溶液或氣體(tǐ)清除殘留在晶圓上(shàng)的微塵、金(jīn)屬離子(zǐ)及有機物等雜質。 清洗工藝在半導體(tǐ)設備市(shì)場(chǎng)中的占比維持在6%左右，根據SEMI數據預估2021-2022年市(shì)場(chǎng)規模約為(wèi)49/52億美元，并且未來(lái)每年都保持穩定的增長。

随着節點的推進，清洗工序的數量和重要性會繼續提升。工藝技術節點進入28納米以及14nm等更先進等級，每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要超過200道清洗步驟。 

2、半導體(tǐ)濕法清洗設備競争格局

清洗工藝可分(fēn)為(wèi)幹法清洗和濕法清洗兩類，目前晶圓制造90%的清洗步驟以濕法工藝為(wèi)主，大約占比達到90%。在濕法路(lù)線下(xià)，主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等。其中以單片清洗設備為(wèi)主流，并且維持 10%的年複合增長。 目前全球的清洗設備主要是日本和美國廠商(shāng)，占據了(le)超過95%以上(shàng)的市(shì)場(chǎng)份額。包括日本的DNS迪恩士、東京電子(zǐ)、韓國SEMES、美國的泛林半導體(tǐ)等。

在國内，清洗領域主要是至純科技、盛美半導體(tǐ)、北方華創、芯源微等。雖然占比不高，但(dàn)清洗設備是設備領域突破速度最快(kuài)的，目前國産化(huà)率已經維持在10-20%，超過了(le)其他大部分(fēn)半導體(tǐ)設備。

在國内的競争中，由于市(shì)場(chǎng)空間(jiān)足夠，因此雖然在技術制程上(shàng)比盛美半導體(tǐ)落後一(yī)些(xiē)，但(dàn)從同等工藝産品中，至純産品的清洗效率是更高的。

3、半導體(tǐ)清洗設備的市(shì)場(chǎng)需求

目前國内可以提供28nm節點的全部濕法工藝，并且已經切入到中芯、華虹等晶圓廠。自2020年3月(yuè)(yuè)開始，公司每月(yuè)(yuè)槽式設備交付3-10台，客戶包括華潤微、楚微、中車、燕東科技、力機電等，全年出貨量超過100台，目前主要廠家訂單排産已經到了(le)2022年，未來(lái)預計5年200台的裝機量。 公司首批單片濕法設備交付并多工藝順利通過驗證，預計在今年下(xià)半年會開始交付，屆時(shí)毛利率會大幅提升。一(yī)旦進入供應鏈後，往往粘性會變得比較強，并且在晶圓廠增加capex的時(shí)候會有更多收獲，比如(rú)2020年核心客戶均持續重複采購(gòu)，如(rú)中芯，華力，力晶，長鑫，士蘭微，惠科等。 

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