1

組合敏感類型

表壓-溫度

絕壓-溫度

表壓-絕壓-溫度差

壓-靜壓-溫度

2

壓力敏感芯片材質

SOI矽單晶

3

溫度元件類型

擴散矽、薄膜鉑電阻

4

基準壓力量程

表壓、

絕壓

差壓

靜壓

1^*

30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa、10MPa、30MPa

100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa 6MPa、10MPa、30MPa、

10kPa、30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa

1MPa、6MPa、

10MPa、30MPa

2^*

5

壓力過載能(néng)力

表壓、絕壓單向≥3倍（≤10MPa）、≥2倍（＞10MPa）

差壓雙向≥5倍基準量程

1^*

6

被測介質

與金(jīn)屬、單晶矽兼容的非腐蝕性、絕緣氣體(tǐ)和液體(tǐ)

7

激勵電源

 12±4VDC或 24±4VDC

8

輸出阻抗

200Ω（典型值）

3^*

9

壓力輸出信号模式

0.5～5VDC

2^*、3^*、4^*

10

壓力準确度

≤ ±0.25%FS （典型值）

3^*、4^*

11

工作(zuò)溫度

-55～+125℃；-55～+180℃；-55～+240℃；-55～+300℃；

5^*、6^*、2^*

12

熱零點漂移

≤± 1%FS/55℃

7^*

13

熱靈敏度漂移

  ≤±1%F.S /55℃

7^*

14

熱電阻标稱阻值

擴散矽30～60kΩ；鉑薄膜Pt100，Pt200，Pt500、Pt1000；

2^*

15

熱電阻溫度系數

擴散矽≥30Ω/℃；鉑薄膜3850ppm/℃；

2^*

16

絕緣電阻

>100MW

3^*、8^*

17

短期穩定性

±0.05%FS/8h

3^*

18

長期穩定性

≤±0.1%FS/年

3^*

19

電氣連接形式

多芯線纜

20

測量接口形式

外螺紋、法蘭