特點：
·數字化(huà)系統協同設計，MEMS工藝制造的高性價比芯片
·金(jīn)屬剛性封裝，氣密性耐壓可靠性、穩定性、适應性健壯
·無源信号歸一(yī)補償，使用互換性高
·通用行業标準封裝，二次使用裝配簡捷
·适于表壓、絕壓、差壓種類齊全
·覆蓋低(dī)、中、高寬壓力量程範圍
·應用領域——與不鏽鋼兼容的絕緣氣體(tǐ)和液體(tǐ)的壓力測量
主要技術性能(néng)指标
序号 | 項目 | 規格指标 | 備注 |
1 | 基準壓力量程 | 表壓、差壓 | 絕壓 |
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0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300 kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa | 1* |
2 | 過載能(néng)力 | ≥3倍基準量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基準量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基準量程（≥60MPa） | 2* |
3 | 橋路(lù)電阻 | 3～5kΩ |
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4 | 零點輸出 | ≤ ±1mV | 3* |
5 | 滿量程輸出 | ≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準量程） | 3* |
6 | 準确度 | ≤ ±0.15%FS （其它基準量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）； ± 0.5%FS（≤10kPa） | 3*、4* |
7 | 差壓靈敏度對稱性 | ≤ ±0.3%FS（典型值） | 3*、4* |
8 | 敏感芯片類型 | PN結； SOI |
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9 | 工作(zuò)溫度 | -55～+125℃（PN結）； -55～+150℃（SOI） |
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10 | 零點熱漂移 | PN結芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程） | 3*、5* |
SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程） | 3*、5* |
11 | 滿量程熱漂移 | PN結芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程） | 3*、5* |
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程） | 3*、5* |
12 | 絕緣電阻 | >100MW | 8* |
13 | 短期穩定性 | ≤±0.1%FS/8h（PN結敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片） | 3*. |
14 | 長期穩定性 | ＜±0.15%FS/年（PN結敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片） | 3*. |
15 | 供電電源 | 恒流0.5或1.5mA,恒壓5V或10V |
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16 | 電氣接線 （引腳号） | 紅(hóng)色導線（1） | 綠(lǜ)色導線（2） | 白色導線（3） | 黑色導線（4） |
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電源+ | 輸出+ | 輸出- | 電源- |
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17 | 外形尺度 | Φ20×13（mm） | Φ16×13（mm） | Φ13×20（mm） | 6* |
Φ20×25（mm） | 7*、1* |
注：1*. 可定制； 2*. 100MPa量程過載為(wèi)本量程上(shàng)限； 6*. 表壓、絕壓
3*. 5VDC恒壓激勵，恒溫25℃； 7*. 差壓；
4*. 非線性數據計算(suàn)為(wèi)最小二乘法； 8*. 100VDC；
5*. 55℃溫區為(wèi)-30～25℃或25～80℃；
可提供定制服務(wù)，如(rú)有需求請與營銷人(rén)員(yuán)聯系。
