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半導體(tǐ)晶圓腐蝕清洗系統
    發布時(shí)間(jiān): 2021-10-09 11:11    

半導體(tǐ)晶圓腐蝕清洗系統采用半導體(tǐ)工藝要求的材料和工藝流程，可設計腐蝕槽清洗槽等工藝組合通討(tǎo)PLC加觸摸屏組合設計控制，可對矽晶圓實現(xiàn)需要的矽腐蝕HF處理(lǐ)沖水超聲吹幹等工藝過程。





半導體(tǐ)晶圓腐蝕清洗系統

1、産品概述

半導體(tǐ)晶圓腐蝕清洗系統采用半導體(tǐ)工藝要求的材料和工藝流程，可設計腐蝕槽清洗槽等工藝組合通討(tǎo)PLC加觸摸屏組合設計控制，可對矽晶圓實現(xiàn)需要的矽腐蝕HF處理(lǐ)沖水超聲吹幹等工藝過程。

2、性能(néng)參數

  • 裝片能(néng)力: 5時(shí)，6時(shí)，8時(shí)，150-300微米

  • 清洗能(néng)力: 2cassette/Batch，25Pcs/cassette

  • 主要材質: 聚丙烯磁白PP:阻燃聚氩乙烯PVC: SUS304不鏽鋼，透明抗靜電PVC5T

  • 防漏盤: 聚丙烯磁白 PP 闆材

  • 排風(fēng)通道: 内設有風(fēng)量導流闆:控制方式:PLC+觸摸屏控制

  • 工藝溫度: 30~80℃（可調）

  • 溫控精度: +0.5℃

  • 工藝槽數: 2-5個(gè)可選

  • 工藝配方: 預先設置自動執行

  • 廢液回收: 機台後方專用管道

  • 設備維護: 狀态監測手動點檢

  • 工作(zuò)環境: 千級淨化(huà)車間(jiān)

3、相關(guān)服務(wù)

支持客戶定制服務(wù)提供顧客标準化(huà)工藝





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